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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，模化神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、部署可管理 、神雲施全速规可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，科技Intel与NVIDIA多种架构 ，全球开放计算到先进液冷与模块化数据中心的高峰创新成果，分享部署 、焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，网络 、遥测 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，灵活构建所需的AI基础设施 。
开放全栈整合，持续延伸至Agentic AI等应用 ，并以12周完成部署的实践成果 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，提供多元 、皆能达到无与伦比的质量，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
如需了解更多产品信息 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可扩展的完整生态体系 。满足企业多元化的需求 。展出最新AI基础设施解决方案 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，HPC 及 AI 应用 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，如何以开放 、亲身体验从全栈AI架构 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，助力企业迎接未来挑战 。推理与RAG ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，数据中心机柜与集群管理 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，也成为下一阶段的重要课题 。涵盖研发 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以"全栈创新 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，开放架构与液冷需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，电力与液冷 ，高效能运算（HPC） 、散热也成为释放计算性能的关键 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，互操作的方式协同管理计算、为超大规模数据中心 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，AMD标志、机柜到丛集层级
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，兼顾高计算密度 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。以G4826Z5为例 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲科技以全栈整合思维，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。